曄展電機代理日本KOKI弘輝在線式選擇性焊錫機(Online Selective Soldering)型號EQSS,此機種為模組式多缸機種,可依客戶的需要選擇焊錫用的缸模組數量。此機種為在線式製程,並將噴霧機、PCB預熱及焊錫動作流水線式的完成。其詳細的介紹如下所示:
在線式的標準類型特色
- PCB水平輸送
- 錫槽三軸控制、
- L Type PCB尺寸
- 模組式「錫槽模組」可增掛焊錫模組以提高產能,依據生產需要,可增加錫槽模組,不同錫槽模組可安裝不同的噴嘴,以利彈性多樣性的生產。
- 依據生產需要,可增加錫槽模組,不同錫槽模組可安裝不同的噴嘴,以利彈性多樣性的生產。
- 可直接利用專用軟體(O/P)導入PCB設計時的CAD,並自動產生NC程式。
- 可規格每個焊接點所需的焊錫量、熱容量及焊錫時間、可設定最合適的焊錫條件、熱容量大的元件可使用角型噴嘴,以提高產能。
架構介紹
在線式EQSS選擇性焊錫外觀具有多個可視窗以方便觀察內部的焊接狀況。並搭配一台監控用人機介面以供使用者查看目前設備狀態。
EQSS系統可搭配單個、兩個或三個焊錫錫槽,每個錫槽皆可安裝不同尺寸及不同用途的噴嘴。在焊接的過程中透過分工處理方式來增加整體的效能。PCB上方最大的容許高度為60mm,而下方最大的容許高度為20mm。軌道可載3mm以下的載具或空板,單片最大載重量為3KG。
EQSS-350SD標配為一個錫槽,並可增加一組EQSS-350M單錫槽模組,並組合成EQSS-350SD+M共為兩個錫槽設備。此組合上方容許通過高度為50mm,下方為20mm,其單個焊錫錫槽容量為16kg。每個錫槽氮氣的耗量為1.5立方米每小時,EQSS是台耗氮量非常小的優良設備。
預熱方法有許多種供使用者進行選擇,此圖為熱風式的預熱方法,透過高效儲熱板將熱能儲存於洞洞板上,並透過熱風進行PCB加熱工藝。
EQSS內建的噴霧機噴嘴為日本明露二流體噴嘴,噴流流量及助焊劑穿透能力非常優秀。
預熱部份也可選配為紅外線加熱方式,有效且快速的將熱能平均導熱至PCB板。
噴霧機可加選防護蓋,可有效將多餘的助焊劑進行收集,並方便保養。
噴嘴部份含有氮氣進行保護動作,可有效防止液態錫的氧化現象,經氮氣保護的噴嘴湧錫效果非常的平均及光亮。在氮氣保護的狀況下PCB也二次的預熱並有效防止掉溫現象。
透過熱顯像儀可以得知氮氣溫度與PCB的預熱溫度非常相近,並有效的對PCB進行預熱後的保溫動作。
噴霧機的設定參數非常的有彈性,除了持續噴外還有KOKI特有的脈沖噴霧功能,可設定噴塗時間及停止時間,且單位可精細至ms。
型號規格
規格項目 | EQS-350SDD |
PCB基板尺寸(MIN) | 100(W) × 100(L) mm |
PCB基板尺寸(MAX) | 350(W) × 400(L) mm |
PCB厚度 | 0.8 – 2.0 mm |
PCB上零件高度 | 上面: 60 mm 以下下面: 25 mm 以下 |
Pin腳長度 | 3 mm 以下 |
機身高度 | 900 +/- 20 mm |
噴霧方式 | 2流體 / 超音波 |
預熱區 | 遠紅外線加熱管(下區六個) |
錫槽容量 | 约 16 kg |
氮氣需求量 | 0.5 MPa 25 ltr/min |
總電量 | 3相 200V 20KVA |
外觀尺寸 | 4200(L) × 1350(W) × 1620(H) mm |
重量 | 约1,600 kg |
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其他機種快速連結
- 在線式的選擇焊(型號:ESQ-350SDD) :
- 為模組化的選擇性焊錫機主要可針對您的需求來增加或減少錫槽的數量。
- 離線式的焊錫機主要分為下列四種
選擇性波峰焊與其他焊錫方法的優缺點比較表可連結至我們網站上的教學與問答喔