曄展電機代理日本KOKI弘輝在線式選擇性焊錫機(Online Selective Soldering)型號EQSS,此機種為模組式多缸機種,可依客戶的需要選擇焊錫用的缸模組數量。此機種為在線式製程,並將噴霧機、PCB預熱及焊錫動作流水線式的完成。其詳細的介紹如下所示:

在線式的標準類型特色

  • PCB水平輸送
  • 錫槽三軸控制、
  • L Type PCB尺寸
  • 模組式「錫槽模組」可增掛焊錫模組以提高產能,依據生產需要,可增加錫槽模組,不同錫槽模組可安裝不同的噴嘴,以利彈性多樣性的生產。
  • 依據生產需要,可增加錫槽模組,不同錫槽模組可安裝不同的噴嘴,以利彈性多樣性的生產。
  • 可直接利用專用軟體(O/P)導入PCB設計時的CAD,並自動產生NC程式。
  • 可規格每個焊接點所需的焊錫量、熱容量及焊錫時間、可設定最合適的焊錫條件、熱容量大的元件可使用角型噴嘴,以提高產能。

架構介紹

在線式EQSS選擇性焊錫外觀具有多個可視窗以方便觀察內部的焊接狀況。並搭配一台監控用人機介面以供使用者查看目前設備狀態。


EQSS系統可搭配單個、兩個或三個焊錫錫槽,每個錫槽皆可安裝不同尺寸及不同用途的噴嘴。在焊接的過程中透過分工處理方式來增加整體的效能。PCB上方最大的容許高度為60mm,而下方最大的容許高度為20mm。軌道可載3mm以下的載具或空板,單片最大載重量為3KG。


EQSS-350SD標配為一個錫槽,並可增加一組EQSS-350M單錫槽模組,並組合成EQSS-350SD+M共為兩個錫槽設備。此組合上方容許通過高度為50mm,下方為20mm,其單個焊錫錫槽容量為16kg。每個錫槽氮氣的耗量為1.5立方米每小時,EQSS是台耗氮量非常小的優良設備。


預熱方法有許多種供使用者進行選擇,此圖為熱風式的預熱方法,透過高效儲熱板將熱能儲存於洞洞板上,並透過熱風進行PCB加熱工藝。


EQSS內建的噴霧機噴嘴為日本明露二流體噴嘴,噴流流量及助焊劑穿透能力非常優秀。


預熱部份也可選配為紅外線加熱方式,有效且快速的將熱能平均導熱至PCB板。


噴霧機可加選防護蓋,可有效將多餘的助焊劑進行收集,並方便保養。


噴嘴部份含有氮氣進行保護動作,可有效防止液態錫的氧化現象,經氮氣保護的噴嘴湧錫效果非常的平均及光亮。在氮氣保護的狀況下PCB也二次的預熱並有效防止掉溫現象。


透過熱顯像儀可以得知氮氣溫度與PCB的預熱溫度非常相近,並有效的對PCB進行預熱後的保溫動作。


噴霧機的設定參數非常的有彈性,除了持續噴外還有KOKI特有的脈沖噴霧功能,可設定噴塗時間及停止時間,且單位可精細至ms。


型號規格

規格項目EQS-350SDD
PCB基板尺寸(MIN)100(W) × 100(L) mm
PCB基板尺寸(MAX)350(W) × 400(L) mm
PCB厚度0.8 – 2.0 mm
PCB上零件高度上面: 60 mm 以下下面: 25 mm 以下
Pin腳長度3 mm 以下
機身高度900 +/- 20 mm
噴霧方式2流體 / 超音波
預熱區遠紅外線加熱管(下區六個)
錫槽容量约 16 kg
氮氣需求量0.5 MPa  25 ltr/min
總電量3相 200V  20KVA
外觀尺寸4200(L) × 1350(W) × 1620(H) mm
重量约1,600 kg

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