氮氣比例閥控制系統
很多生產場合利用灌氮氣等惰性氣體來保証生產環境上的含氧濃度,以增加生產上的良率。在SMD技術中,氮氣迴焊爐(N2 Reflow Soldering)是個很明顯的例子,在焊接過程中為防止或減少液態錫的氧化問題,最常見的方法是利用氮氣進行生產時的保護動作。但氮氣的來源壓力不見得是穩定的狀況下,含氧濃度(ppm)可能隨時上升或是下降,以相同的供氮管徑而言不同用的來源壓力會使得注入爐內的氮氣量不見得一致,使得氮氣回焊爐(N2 Reflow Soldering)所焊接出來的產品良率不穩定現象。當然,亦可以利用我們氮氣比例調配技術來進行改良,當氮氣來源壓力偏小時,我們可以利用額外的管線進行注氮動作;反之當壓力過大時我們將壓力進行縮小以節省氮氣的消耗。氮氣流量控制技術亦可有效控制客戶所需要的ppm值,例如設定為500ppm時,可有效的控制在500ppm±50ppm左右的實際量。(帶氮氣控制比例閥的產品資料連結)

特色
- 可將其控制資料透過工業4.0通訊模組收集至本地端或寫至MES系統
- 可有監視爐體含氧量是否超標,超標時可即時通知現場人員或遠端人員
- 控制系統可設定監視的範圍
Q:帶比例閥控制氮氣流量的爐子有什麼好處呢?
A:很多生產場合利用灌氮氣等惰性氣體來保証生產環境上的含氧濃度,以增加生產上的良率。在SMD技術中,氮氣迴焊爐(N2 Reflow Soldering)是個很明顯的例子,在焊接過程中為防止或減少液態錫的氧化問題,最常見的方法是利用氮氣進行生產時的保護動作。但氮氣的來源壓力不見得是穩定的狀況下,含氧濃度(ppm)可能隨時上升或是下降,以相同的供氮管徑而言不同用的來源壓力會使得注入爐內的氮氣量不見得一致,使得氮氣回焊爐(N2 Reflow Soldering)所焊接出來的產品良率不穩定現象。當然,亦可以利用我們氮氣比例調配技術來進行改良,當氮氣來源壓力偏小時,我們可以利用額外的管線進行注氮動作;反之當壓力過大時我們將壓力進行縮小以節省氮氣的消耗。氮氣流量控制技術亦可有效控制客戶所需要的ppm值,例如設定為500ppm時,可有效的控制在500ppm±50ppm左右的實際量。(帶氮氣控制比例閥的產品資料連結)
Q:如果原本的氮氣爐沒有此功能的話,可以進行改裝嗎?
A:是可以的,我們的氮氣比例調配系統可以外掛至使用者的回焊爐上,只需進行小部份的改造工程即可達到目的。
Q:我們的使用氮氣的行業不是焊錫產業可以使用此系統嗎?
A:可以的,我們這系統主要可以實際應用於很多以氮氣進行生產保護的行業喔,不一定要在SMD焊錫產業喔,例如:半導體封測行業、焊錫行業、焊接業、食品生產氣體控制、石油化工業、惰性氣體氧濃度控制相關行業。
Q:氮氣比例閥控制系統主要的有哪些部件呢?
A:含氧量分析儀、控製比例閥、氣動配管、PC端控制軟體及監控軟體。
Q:氮氣比例閥電腦監控軟體是否可以客制呢?
A:可以的,若有助於貴公司系統整合的話,我們可以協助您進行軟體客制動作。
