在DIP波峰焊錫製程中最大的困擾應該就是錫渣的產生了，錫渣其實主要是因為液態錫的與氧產生了反應，使得出現了氧化渣現象。錫渣產生的原因有哪些呢？我們整理常見的原因供您參考：
- 噴錫的高低 – 噴錫越高則與空氣中的氧接觸面積越大，氧化渣也越多
- 錫槽液位的高低 – 液位越小、湧錫起來後與液位高低的落差越大，則氧化渣越多
- 錫槽表面積的大小 – 表面積越大與空氣的接觸越大
- 錫槽溫度的高低 – 溫度的高低亦會影響到氧化的快與慢
有哪些方法可以減少錫渣呢？
- 使用光電控制方式 – PCB接近噴嘴時，再進行湧錫動作
- 表面有一層薄錫渣 – 當表面有一層薄薄的錫渣時亦有效將氧與液態錫進行隔離
- 氮氣保護 – 將氮氣灌入錫槽進行保護時，可將多餘的氧氣趕出，並可有效減少錫渣的產生
錫渣如何回收利用呢？
- 利用物理方式 – 曄展錫渣回收機 – 利用高溫再溶化的動作，將錫渣與錫進行分離動作
- 利用化學方式 – 錫渣還原劑 – 利入錫槽後可減少錫渣的出現