錫爐特色:(適合空間限制或實驗室及小批量生產的狀況下使用)

  • 錫爐三段式波浪型電熱管預熱器。
  • 全新設計雙波錫槽,錫波高度採用數位變頻控制,波流穩定互不干擾。
  • 亂流波針對SMD零件死角、銲點困難之基板進行銲錫。
  • 穩流波可立即進行第二次銲點修飾,使錫面鮮亮,增加吃錫性。
  • 錫爐為單波峰設計,錫波穩定,錫面波型可選擇單、雙面流向波型使用,依基板吃錫性而配合波流之衝刷性。錫爐錫槽配備水平同步昇降裝置及拖出系統。

錫爐規格:(WAVE SOLDER)

  • 總電源:3φ 220/380VAC 50/60Hz 16KW/13KW
  • 製造量: Max.1500PCS/8HRS(PC主機板,PC MAIN BOARO) 
  • 輸送速度:0 – 2.2M/Minute
  • 焊接角度:3度~6度
  • 基板有效寬度:Min.50 mm– Max.310mm(可依需求訂製400型或以上)
  • 助焊劑容量:助銲劑發泡槽裝置 (FOAMING FLUXER) 8L或線內式噴霧機18L
  • 空壓需求量:5kg/cm2
  • 預熱電力:4KW 單槽式紅外線預熱
  • 錫槽電力:9KW(WD)/6KW(WS)
  • 溫控範圍:室溫 – 399℃
  • 錫槽容量:400KGS(WD) 300KGS(WS) 
  • 錫泵馬達:3φ 220VAC 1/4HP(WD×2  WS×1)
  • 噴流高度:0mm~12mm
  • 定時控制:數位化一週式定時控制器
  • 爪片自動清洗裝置:標準配備
  • 錫槽同步升降機:標準配備
  • 錫槽拖出保養系統:標準配備
  • 輸送機安全扭力保護裝置:標準配備
  • 基板同步輸出裝置:標準配備
  • 基板同步輸出裝置:標準配備
  • 基板自動輸入裝置:標準配備
  • 錫爐機身尺寸:2825×1040×1480m/m
  • 錫爐機身重量:約900KGS