WJ-DS-25 臺式選點噴霧裝置
Category: Selective Solder Oven  Publish Time: 2013-10-15 18:36 
  特點 Ø 焊接不良為零,可控制各焊接部位需要的松香量; Ø 噴嘴方式為超聲波噴嘴和2流體噴嘴的2種方式,可選擇; Ø 簡單的NC製作程式,可保存掃描資料或電
WJ-DS-25 臺式選點噴霧裝置

 

特點
Ø 焊接不良為零,可控制各焊接部位需要的松香量;
Ø 噴嘴方式為超聲波噴嘴和2流體噴嘴的2種方式,可選擇;
Ø 簡單的NC製作程式,可保存掃描資料或電路設計資料並創建程式;
ØTAKROBONC程式可通用,桌面式機型設計,不占空間。
主要規格
Ø 設備尺寸:L820 x W630 x H450
Ø 對應基板尺寸:MaxW250 x 330mm MinW50x50mm
Ø 對應基板厚度:0.82.0mm
Ø 松香罐容量:1L
Ø 可編程式步:100100文件
Ø 標準規格噴嘴:2流體噴嘴,塗敷外徑6-8
Ø 使用電源:單相AC220VTAKUROBO供給)
Ø 使用流體:AIR0.4-0.5Mpa
可選件
Ø 電路設計資料及掃描資料的製作程式;
Ø 電腦
Ø 超聲波噴嘴:3-4