電子產品生產製造流程
來源:    發布時間: 2010-06-01 15:22   3047 次瀏覽   大小:  16px  14px  12px
電子產品從一開始的設計、測試、量產,到消費者手上經過了好幾道手續。而電子產品生產製造流程中有很多關鍵的設備決定量產的良率優勢,以下介紹PCB轉變到PCBA的過程。


一張設計好的PCB板進入PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的最基本和重要的環節,泛指SMT(表面零件黏著)及DIP(傳統零件插件)製程。

SMT (Surface Mount Technology;表面零件黏著)

在電子工業製程中,為了提升功能密度及朝向輕薄短小,使更多的功能安置於同樣面積電路板上,或者使其維持同樣的功能,但面積要縮小,唯一的方法只有將電子零件縮小,繼而取代傳統零件發展出表面黏著技術。表面黏著技術是將傳統電子元件製作成晶片電子零件並以料盤的包裝方式,同時也將PCB板從傳統穿孔插件方式改為快速的黏著於PCB表面上,同時PCB為縮小面積也從單層板發展為多層板。

 

曄展電機 SMT 製程中的氮氣迴焊爐

  迴焊爐 分幾個種類: 請點這


DIP (Dual in-line Package ; 零件插件 )

DIP就是我們所謂傳統插件的作業方式,因為市場的需求人工成本增加,DIP正快速被SMT所取代。在可攜性要求高的電子產品上,如手機、PDA、GPS等幾乎是100%走SMT製程。但DIP還是不會完全被取代,因為部份應用在高壓、大電流環境的產品,其零件特性的關係,SMD所佔的比例就比較低。當某一產品,同時需要SMT及DIP零件時,通常會先完成SMT製程,再走DIP製程。多跑一段製程,當然相對的生產成本也會變高。

 

曄展電機DIP製程中的波峰焊錫機

  錫爐 分幾個種類: 請點這

 
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